亿铸科技邀您相约2025中国移动云智算大会

发布时间：2026-07-10 09:36:57 来源：海宁市耐立得塑胶科技有限公司 作者：探索

4月10-11日，亿铸邀相约中2025中国移动云智算大会将于苏州盛大召开。科技本次大会以“由云向智，国移共绘算网新生态”为主题，智算聚焦算力网络与AI的亿铸邀相约中深度融合，与行业精英共探AI技术前沿与应用新范式。科技

亿铸科技应邀参加此次大会，国移并于展位E37号恭候各位莅临观展。智算

亿铸科技创始人、亿铸邀相约中董事长兼CEO熊大鹏博士将受邀出席大会，科技并于4月10日上午11:50发表主题演讲——《大算力芯片面临的国移技术挑战和解决策略》。

演讲将重点介绍亿铸科技自主研发的智算全数字存算一体AI Native芯片架构如何突破传统计算范式，以及配套的亿铸邀相约中高效软件栈如何实现与主流深度学习框架的无缝对接，为AI应用提供更高性能、科技更低成本的国移算力解决方案。

如何找到我们

展馆地址：金鸡湖国际会议中心

展览时间：4月10日8:00

4月11日8:00

在AI大模型加速落地的浪潮中，亿铸科技以创新的存算一体架构为突破口，携手产业伙伴共探算力发展与生态协同创新。我们诚邀您莅临，共同探讨AI算力发展的未来之路。

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